半导体深度研究报告

2019-09-30 11:34:02 来源：防务云

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[摘要]产业分析基本概况　　1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯

　　2. IDM模式：美国→日本，家电产业引领。1970s，美国将装配产业转移到日本，半导体产业转变为IDM模式。该模式下产品主要满足其他厂家需求。随着家电产业与半导体产业相互促进发展，日本孵化了索尼、东芝等厂商。我国大部分分立器件生产企业也采用该类模式。

　　3. 代工模式：美日→韩国→台湾地区，PC产业引领。1990s，随着PC兴起，存储产业从美国转向日本后又开始转向了韩国，孕育出三星、海力士等厂商。H77安检之家

　　台湾积体电路公司成立后，开启了设计（Fabless）→制造（Foundry）→封测（OSAT）三大环节，解决了要想设计芯片必须巨额投资晶圆制造产线的问题，拉开了垂直代工的序幕。H77安检之家

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