半导体深度研究报告

2019-09-30 11:34:02 来源：防务云

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[摘要]产业分析基本概况　　1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯

　　2. 设计描述和行为级验证：依据功能将SOC划分为若干功能模块，并决定实现这些功能将要使用的IP核。此阶段间接影响SOC内部架构、各模块间互动的讯号，及未来产品的可靠性。之后，用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设计，和电路仿真器进行功能验证。该阶段仿真未考虑电路实际延迟，也无法获得精确结果。

　　3. 逻辑合成：确定设计描述正确后，使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑电路时的参考依据。综合工具支持的HDL语法均是有限的，一些过于抽象的语法只适于作为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。RCC安检之家

　　4. 门级验证：门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路是否符合功能需求，一般利用门电路级验证工具完成。

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