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半导体深度研究报告
2019-09-30 11:34:02 来源：防务云
TAGS关键字：安检
[摘要]产业分析基本概况 1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯
目前芯片的主要成本在晶圆生产环节；
3. 芯片封装：芯片封装是对生产完毕的IC晶圆片进行切割和接线焊接以及装测，处于行业下游，整体工艺和技术不断发展；
4. 芯片测试：是对成品芯片进行检测，属于质量控制环节。
产业链构成
1. 产业链类别：
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