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半导体深度研究报告

2019-09-30 11:34:02 来源：防务云

TAGS关键字：安检

[摘要]产业分析基本概况　　1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯

　　◼ 芯片从宏观到微观，达到最底层，其实全是晶体管以及连接它们的导线。芯片的制造过程包括芯片设计、晶元生产和芯片封装以及测试等环节；9lP安检之家

　　1. 芯片设计：芯片设计是行业的顶端，包含电路设计、版图设计和光罩制作。设计方面的主要环节是电路设计，需要考虑多方面因素以及涉及多元知识结构。版图设计和光罩可以借助计算机程序；9lP安检之家

　　2. 晶元生产：包括了晶元片生产环节、光罩光刻环节，晶元处理和测试。其中光罩刻蚀环节最复杂，刻蚀要求越来越高。高纯度硅晶片的提纯和切割同样依赖于工艺技术。

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