半导体深度研究报告

2019-09-30 11:34:02 来源：防务云

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[摘要]产业分析基本概况　　1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯

　　4. 全球→中国大陆，智能手机产业引领。2010s，随着大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升，催生了对半导体的强劲需求，加之国家对半导体行业的大力支持以及人才、技术、资本的产业环境不断成熟，全球半导体产业酝酿第三次产业转移，即向大陆转移趋势逐渐显现。

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　　◼ 设计从功能到布线基本分为五个步骤，在设计过程中涉及芯片硬件设计和软件协同：sFC安检之家

　　1. 功能设计阶段：确定产品的应用场合，设定诸如功能、操作速度、接口规格消耗功率等规格制定，作为电路设计的依据。可同时规划软件模块及硬件模块的划分。sFC安检之家

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