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2021深圳国际半导体封装测试技术大会暨展览会
2021 Shenzhen International Semiconductor Packaging Test Technology Conference and Exhibition
活动时间:2021年11月17-21日(五天) 活动地点:深圳会展中心(3号馆)
国家级科技盛宴
国际化、专业化、便利化、高水平的科技成果交流交易平台...[详细]
粉体加工及散料输送展...[详细]
金属线材及钢绳工业展览会...[详细]
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智能通道相比传统的安检通道,省去了人工验证环节。在身份检查环节,旅客一共需要经过“两道门”的核验,过去的人工证件检查岗已经换成了机器查验。第一道门的机器可以...[详细]
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2021广州国际液压气动及密封技术展览会
时 间:2021年9月16日-18日
地 点:中国进出口商品交易会琶洲展馆...[详细]