半导体深度研究报告

2019-09-30 11:34:02 来源：防务云

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[摘要]产业分析基本概况　　1. 芯片概念：又称为集成电路,（ integrated circuit，简称IC ），微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）；平时“集成电路”和“芯

根据芯片的制造流程，分为主产业链和支撑产业链。主产业链分为设计、制造和封测。支撑产业链包括IP、EDA、材料和设备。

　　2. 设计端：主要是进行集成电路设计，IC设计是整个产业链高端的部分，主要由于芯片核心的底层架构（知识产权和技术壁垒）被掌握在少数厂商手中，专利费可能达到设计成本的50%以上。代表企业有：博通、高通、英伟达和海思。BXE安检之家

　　3. 制造端：主要是晶元的生产与制造，核心在于晶圆片的生产。目前芯片体积越来越小，晶圆片工艺制程要求越来越高。制造环节占据芯片成本的40%以上，代表企业有台积电等。BXE安检之家

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